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全岳阳加工协作信息
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芯片焊接芯片加工QFP整脚
BGA植球加工是一种重要的表面贴装技术,广泛应用于电子产品制造领域。该加工过程通过将焊膏植球在BGA焊盘上,再将焊球和PCB焊接在一起,实现电子元器件的连接和固定。BGA植球加工技术具有高精度、高可靠性和高效率等优点。BGA芯片植球加工是一种先将焊球铺设在芯片底部,再面议2024-10-12
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提供BGA返修的技术支持芯片拆卸DDR植球
专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球,焊接有需要的老板联系我专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理岳阳2.52024-10-12 -
IC翻新批量承接各种芯片加工芯片焊接
大量接单:芯片拆洗、翻新加工 QFP SOP整脚、QFN除锡、IC除氧化、BGA植球、IC编带等等~ 欢迎有需要的老板咨询!工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带BGA芯片植球技术采用先进的岳阳2.52024-10-12 -
长期承接批量芯片加工订单芯片加工CPU拆卸
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡岳阳2.52024-10-12 -
承接批量芯片加工芯片焊接深圳BGA植球
工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编岳阳2.52024-10-12 -
QFN除锡芯片植球
承接BGA, QFN, QFP等封装芯片拆卸,除锡,清洗,植球,整脚,焊接,打字,编带加工。售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。 承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务。承接PCBA板拆卸,拆料,除锡,植球,镀脚,整脚加工岳阳2.52024-10-12 -
芯片拆卸,QFP整脚,长期提供BGA返修的技术支持
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡岳阳2.52024-10-12 -
QFP整脚芯片加工
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用!专业承接BGA芯片拆卸、植球,无铅BGA植球加工/CPU植球/QFN脱锡/FPC拆料.工程电子芯片回收植球翻新,镜片BGA芯片植球批量BGA芯片加工编带服务是一种专业的电子元器件加工服务,岳阳面议2024-10-12 -
芯片加工深圳BGA植球专业BGA植球加工
BGA(Ball Grid Array)是一种在芯片表面上布有焊球的芯片封装技术。BGA植球是一种常见的芯片封装工艺,通过在芯片表面涂覆焊膏、植球,然后加热焊接至PCB上,实现芯片和PCB之间的连接。 BGA植球技术具有焊接稳定性高、抗振动能力强、功耗低等优点,适用于高密度、高速、小岳阳2.52024-10-12 -
芯片贴片QFP整脚
专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球,焊接有需要的老板联系我承接芯片来料代加工 拆卸,脱锡,植珠,清洗,修脚,盖面,打字,编带,焊接加工。有疑问的话可来电咨询承接批量Ic 芯片清洗岳阳2.52024-10-11 -
芯片加工承接FPC板拆料、内存芯片植球QFN除锡
各种类型芯片翻新加工,芯片拆卸,除胶,除锡,植球,清洗,整脚,编带,打单,焊接加工。长期提供BGA返修的技术支持返修加工流程 1、发样品图片,我司确认IC类型和封装,确认拆卸/处理需求。 2、我司根据贵司的样品图片和加工需求,做报价单。 3、贵司来料,我司收到货后核岳阳2.52024-10-11 -
QFN除锡脱锡芯片加工
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务, 芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用, 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。 真正做到为您岳阳2.52024-10-11 -
QFP整脚芯片焊接提供BGA返修的技术支持
承接批量Ic 芯片清洗,,脱锡,整脚重新利用,SOP芯片整脚,装管,编带加工后可直接上机贴片。如有相关疑问,可来电咨询。承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工深岳阳2.52024-10-11 -
芯片加工,测试,长期提供BGA返修的技术支持
工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带专业提供BGA植球,BGA拆卸,BGA焊接,BGA去胶,QFP整脚,QFN除锡,PCBA板拆料,换料等 我们有专业的设备和作业流程是一家专业的技术公司,SM岳阳2.52024-10-11 -
EMMC植球芯片焊接提供BGA返修的技术支持
专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸, 植锡,除锡,清洗,焊接等一条龙加工, 经我司加工后的芯片可直接出售或贴片,不影响使用功能, 根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺. 各种PCBA板电子料回收利用岳阳2.52024-10-11 -
芯片拆卸芯片加工SOP编带
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用!专业承接BGA芯片拆卸、植球,无铅BGA植球加工/CPU植球/QFN脱锡/FPC拆料.工程电子芯片回收植球翻新,镜片BGA芯片植球批量BGA芯片加工编带服务是一种专业的电子元器件加工服务,岳阳面议2024-10-11 -
QFP整脚芯片加工专业BGA植球加工
深圳卓汇芯的BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片 镜面打磨,芯片磨字,刻宇,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚。 针对贴片不良品的PCBA处理。可提供振板服务,芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,能用零件都可 专拆下米重折使用。也可岳阳2.52024-10-11 -
专业承接BGA芯片加工拆卸QFP整脚
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球,岳阳32024-10-11 -
专业承接芯片加工DDR植球芯片清洗加工
承接源头工厂:BGA除湿,拆卸,除锡,植球,清洗,装盘。打字翻新。 QFP除湿,拆卸,除锡,镀锡,去氧化,压脚,平脚,装托盘。 QFN除湿,拆卸,除锡,镀锡,去氧化,打字,编带、专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家,承岳阳2.52024-10-11 -
卓汇芯专业IC清洗QFN除锡脱锡芯片焊接
承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理岳阳2.52024-10-11
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